플라즈마 시스템

진공 코팅 시스템 Vacuum Coating System

진공 플라즈마를 이용한 표면 개선 작업은 반도체 칩 패키징 공정수율 향상, 접착력 증대 등을 위해 널리 사용되고 있는 기술이다. 또한, 진공플라즈마 상태에서 Etching Gas류 등을 분사하여 PCB 레이저홀에 잔류해 있는 찌꺼기를 제거해 줄 목적으로 이 플라즈마 시스템을 사용한다. 지우기술은 이런 플라즈마 기술을 이용하여 Vacuum Plasma System을 개발하여 제품을 제작공급하였으며, 최근에는 대기압 플라즈마(Atmospheric Plasma)를 이용한 In-Line Cleaner를 개발하여 상업화에 적극 나서고 있다.

진공 플라즈마 (Vacuum Plasma)

Schmatic Diagram for Vacuum Plasma

Description Standard Model ZPV – C ZPV – D
Cathode Cleaning for Chip Packaging, etc. De-smearing for Multi-Layer FPCB, etc.
Power Source High Frequency High Frequency
Process Gas Ar, O₂ CF₄, C₂F, etc.
Chamber Type Rectangular Type Rectangular Type
Cycle Time 3-10 min / batch
(Depending upon
Chamber Size)
20 ~ 50 min / batch
(Depending upon Meterial,
Chamber Size, Quantity)

Vacuum Plasma System (Plavacc ZPV-C & ZPV-D Standard Series)

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