等离子系统

真空镀膜系统Vacuum Coating System

利用真空等离子进行的表面改良作业是为了提高半导体芯片封装工艺效率、增强粘合力等而被广泛使用的技术。此外,该等离子系统还被用于在真空等离子状态下喷射腐蚀气体类等,清除残留在PCB激光孔中的残渣。知友技术公司运用该等离子技术开发出了真空等离子系统,并制成产品供应,最近又开发出了利用大气压等离子体(Atmospheric Plasmaine)的管路清洗机,正在积极地推广。

真空等离子(Vacuum Plasma)

真空等离子示意图

描述 标准型号 ZPV – C ZPV – D
负极 芯片包装清洗等 多层FPCB去污等
动力源 高频 高频
工艺气体 Ar, O₂ CF₄, C₂F, 等
真空室类型 矩形类型 矩形类型
周期 3-10 min / batch
(取决于真空室的尺寸)
20 ~ 50 min / batch
(取决于材料、真空室的尺寸及数量)

真空等离子系统(Plavacc ZPV-C & ZPV-D标准系列)

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